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高通骁龙895 Plus 可能搭配台积电技术 预计2022年推出

高通预计在2022年底推出骁龙895 Plus版芯片。有消息人士称,该芯片最大的区别在于高通转而采用台积电的4nm架构来大规模生产该芯片组。这样的4nm架构与大规模生产的苹果A16仿生芯片是同一工艺。

高通骁龙895 Plus 可能搭配台积电技术 预计2022年推出

在Twitter上,冰宇宙认为高通将抛弃三星的4nm工艺来大规模生产骁龙895 Plus。虽然人们相信高通将利用三星的4nm技术来大规模生产标准版骁龙895,但骁龙895 Plus可能由台积电制造。同时结合之前的报告来看,此次芯片的4nm架构技术与苹果A16仿生芯片是一样的。但这取决于芯片的短缺问题是否能得到缓解,如果还是处于短缺状态。台积电很可能放弃高通,优先供应苹果。

与前几年一样,高通公司可能会在12月发布骁龙895,然后在6到7个月后发布骁龙895 Plus。

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